reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
reklama
Gunter-HTV-Alter-Interview

Krótki cykl eksploatacji półprzewodników to wyzwanie dla zarządzania przestarzałymi komponentami

W miarę jak cykle życia półprzewodników coraz bardziej upodabniają się do harmonogramów w branży elektroniki użytkowej, presja na producentów z branż opartych na produktach o długiej żywotności, by radzić sobie z problemem przestarzałych komponentów, staje się coraz większa. Gunter Mößinger z firmy HTV ALTER TECHNOLOGY poruszył tę kwestię podczas targów Evertiq Expo Tampere – a obraz sytuacji, jaki nakreślił, jest czymś, czego branża nie może już dłużej ignorować.


reklama




reklama


reklama





submarine2-2026

TKMS i General Dynamics otworzą centrum R&D

Niemiecki producent systemów morskich TKMS i kanadyjski specjalista w dziedzinie systemów misyjnych General Dynamics Mission Systems – Canada planują wspólnie rozwijać technologie podwodne dla Arktyki. Kanadyjskie centrum doskonałości w zakresie nadzoru podwodnego o nazwie „Arctic Sentinel” zostanie utworzone w celu przyspieszenia rozwoju nowych technologii czujników, przenosząc je z fazy projektowania do testów terenowych i zastosowań operacyjnych.

geralt-entrepreneur-arrow

DMASS: europejski rynek komponentów wzrósł o 16,9 proc.

W pierwszym kwartale 2026 r. wartość europejskiego rynku komponentów elektronicznych wzrosła do 4,63 mld EUR - podaje europejskie stowarzyszenie branżowe DMASS Europe. Za wzrost odpowiadają wspólnie półprzewodniki oraz sektor IP&E. Trend wzrostowy wynika przede wszystkim z projektów przemysłowych i automatyzacyjnych, pozostaje jednak pod wpływem ograniczeń pamięci spowodowanych przez sztuczną inteligencję oraz różnic regionalnych.


Chinese-dragon-2

Przełom w integracji materiałów 2D dla elastycznych układów elektronicznych

Chińscy naukowcy z Westlake University opracowali nową metodę integracji półprzewodników 2D, która może przyspieszyć rozwój elastycznej elektroniki nowej generacji. Zespół kierowany przez profesora Kong Wei zaprezentował technologię bezkolizyjnego przenoszenia monokrystalicznych warstw dwusiarczku molibdenu (MoS₂) na elastyczne podłoża w skali całej płytki półprzewodnikowej. Wyniki badań opublikowano w Nature Electronics.


Załaduj więcej newsów
© 2026 Evertiq AB May 11 2026 11:59 V31.3.0-2
reklama
reklama