reklama
reklama
logo

Micross przejmie AEMtec, wzmacniając swoją obecność w Europie

Amerykański Micross przejął niemiecką firmę AEMtec, świadczącą usługi w zakresie projektowania i produkcji elektroniki. Dzięki tej akwizycji spółka zamierza rozbudować swoje kompetencje w obszarach zaawansowanego pakowania układów (Advanced Packaging), fotoniki oraz testowania półprzewodników. Jednocześnie zakłady AEMtec w Berlinie i Dreźnie mają zwiększyć europejskie moce produkcyjne i badawczo-rozwojowe Micross.


LG_Innotek-2026

TDK i LG Innotek będą pracować nad sensorami robotów humanoidalnych

Japońska firma produkująca podzespoły elektroniczne TDK oraz południowokoreański producent komponentów elektronicznych LG Innotek nawiązały strategiczną współpracę w obszarze Physical AI. Coodzi o rozwiązania łączące sztuczną inteligencję z urządzeniami działającymi w świecie fizycznym. Partnerzy zamierzają wspólnie opracować nowe generacje modułów odpowiedzialnych za widzenie oraz rozpoznawanie dotyku w robotach humanoidalnych.





Otwarto zmodernizowany tunel aerodynamiczny w Instytucie Lotnictwa w Warszawie

Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Lotnictwa uruchomiła po modernizacji tunel aerodynamiczny T-3 w Warszawie. Obiekt, którego przebudowa kosztowała ponad 100 mln zł, jest największym tego typu tunelem badawczym w Polsce i Europie Środkowo-Wschodniej. Infrastruktura ma wspierać krajowe projekty lotnicze, kosmiczne i obronne oraz umożliwić prowadzenie badań, które dotąd często realizowano za granicą.


sign

SK Group i Nvidia rozszerzają współpracę. Budżet inicjatywy to ok. 500 mld USD

Firmy SK Group i Nvidia ogłosiły plany zawarcia kompleksowego partnerstwa o wartości przekraczającej 500 mld USD. Jego celem jest budowa infrastruktury AI odpowiadającej na gwałtownie rosnące globalne zapotrzebowanie na moc obliczeniową. Obie strony podpisały listy intencyjne formalizujące współpracę, obejmującą zarówno budowę fabryk AI, jak i dostawy pamięci dla sztucznej inteligencji – wynika z komunikatu prasowego.


glass_substrate

Intel współpracuje z Lens przy pakowaniu półprzewodników

Intel Corporation oraz chińska firma Lens Technology ogłosiły strategiczną współpracę skoncentrowaną na rozwoju nowych technologii dla zaawansowanego pakowania półprzewodników. Jak poinformował Intel w komunikacie prasowym, firmy zamierzają wspólnie badać możliwości przyspieszenia rozwoju rozwiązań opartych na szklanych podłożach (glass substrate), które mogą zapewnić wyższą wydajność, większą gęstość połączeń oraz lepszą efektywność energetyczną przyszłych platform obliczeniowych.



new-technologies_2

Boom inwestycji w infrastrukturę AI zmienia łańcuch dostaw elektroniki – wynika z analiz in4ma

Bezprecedensowa fala inwestycji w infrastrukturę sztucznej inteligencji zmienia globalny łańcuch dostaw elektroniki, wywołując coraz większe konsekwencje dla producentów płytek drukowanych (PCB), dostawców materiałów oraz producentów OEM na całym świecie. Z najnowszego raportu firm in4ma i EMSNOW wynika, że popyt generowany przez operatorów hiperskalowych centrów danych prowadzi do wzrostu cen PCB, wydłużenia terminów dostaw oraz przekierowania mocy produkcyjnych na potrzeby zastosowań związanych z AI.



Załaduj więcej newsów
© 2026 Evertiq AB July 28 2026 10:43 V31.11.2-1
reklama
reklama